Intel je upravo otkrio revolucionaran način za pravljenje 3D čipova

Postaje sve teže i teće smestiti toliko tranzistora jedan do drugog u čipovima, a jedno od rešenja bi moglo da bude njihovo vertikalno postavljanje.

Bukvalno.

Preporučujemo

Ovo je osnova 3D dizajna čipova, i najvažniji deo saopštenja koje je objavio Intel.

Kompanija je razvila prvu 3D čip arhitekturu koja dozvoljava da logički čipovi - stvari kao što su CPU i grafika - budu poređani zajedno.

Ovo nije samo deo istraživačkog projketa koji će možda zaživeti, već Intel tvrdi da ćemo prve proizvode videti u drugoj polovini sledeće godine.

Foto: Pixabay.com

Ovakav pristup primenjen je kod širokopojasne memorije u video kartama kao što je AMD R9 Fury X, ali ovo sada ceo koncept diže na potpuno novi nivo.

Intel tvrdi da će sada moći da pravi manje "čiplete", što opisuje brze logičke čipove koji su smešteni na vrh osnovne matrice koja je zadužena ua snagu i dostavljanje energije.

Debi proizvod koji koristi ovu tehnologiju zvuči krajnje interesantno i trebalo bi da bude 10 nanometarski kompjuterski element na osnovnoj matrici koji se najčešće koristi u uređajima koji troše malo energije.

Najvažnija stvar u vezi sa novom tehnologijom jeste to da će Intel sada moći da ugura mnogo više snage i ostvari bolju efikasnost kod čipova koji će sada zauzimati i manje prostora.

Kompanija nije rekla da će prvi čipovi završiti, ali sudeći po svemu - čini se da će biti idealni za neverovatno tanke i lagane mašine.

(Telegraf.rs)